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Allegro2026财年第二季度业绩表现亮眼，总销售额达2.14亿美元，同比增长14%；非GAAP每股收益0.13美元，同比大幅增长60%。增长动力主要来自三大核心领域：电动出行领域同比增长21%，工业及其他领域同比增长23%，汽车业务实现全面提升。数据中心业务以创纪录销售额，成为工业领域增长的关键推手。订单端同样表现强劲，本财年迄今设计中标量已远超2025财年同期，Q2订单集中于电动出行与数据

芯片设计巨头Arm近期动作频频，一方面公布2026财年第二季度亮眼财报，另一方面宣布以2.65亿美元（约合18.88亿元人民币）现金收购DreamBigSemiconductor，加速拓展数据中心与网络领域业务。该交易预计于明年3月下旬（2026财年第四季度末）完成。DreamBig2019年由行业资深人士SohailSyed创立，总部位于美国圣何塞，专注数据中心AI芯片技术研发。其核心产品Mer

AI需求爆发直接引发存储市场结构性紧缺，闪迪（SanDisk）11月NAND闪存合约价格大幅上调50%，掀起供应链连锁反应。创见、宜鼎国际、宇瞻科技等模组厂商纷纷暂停出货重估报价，创见明确表示价格或将继续上涨。行业业绩同步爆发：创见2025财年第三季度营收1.33亿美元，同比增长63%，净利润激增334%，毛利率达45%；宜鼎国际营收1.23亿美元，同比增长64%，净利润增长近250%；宇瞻科技营

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025年第三季度欧洲半导体市场持续扩张，销售额达140.7亿美元（约141亿美元），环比增长7.2%，同比增长6%。增长核心动力来自两大芯片品类：存储芯片季度环比暴涨17.3%，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。全球市场同步向好，2025年第三季度

近日，国产晶圆代工大厂华虹半导体公布2025年第三季度财报，核心业绩指标表现亮眼，营收与盈利能力同步向好。本季度公司实现营收6.352亿美元，同比增长20.7%，创历史新高；毛利率13.5%，同比上升1.3个百分点、环比提升2.6个百分点；母公司拥有人应占净利润2570万美元，虽同比下降42.6%，但环比暴涨223.5%。业绩增长核心源于付运晶圆数量增加、平均销售价格上涨，叠加109.5%的超高产

近日，据知情人士透露，软银集团今年早些时候已探索收购美国芯片设计厂商Marvell，双方就收购条款谈判后暂未达成一致，目前磋商暂停但未来仍有重启可能。若交易落地，将成为半导体行业史上最大规模并购案。受该消息刺激，Marvell美股11月6日一度大涨超5%，最终收盘涨幅0.46%；Arm股价高开2%后收跌1.21%，市场对这一潜在整合态度分化。据悉，软银创始人孙正义长期关注Marvell，此次收购是

据11月6日消息，富士通在日本经济产业省相关会议上公布重磅芯片开发路线图，涵盖HPC（高性能计算）处理器与量子计算两大核心领域，明确2031年前实现架构与制程双重突破。HPC处理器领域，富士通将从2027年推出初代FUJITSU-MONAKA起，采用两年一迭代的稳健节奏。2029年的MONAKA-X将升级至1.4nm先进制程，并首次研究导入NPU（神经网络处理器），强化AI运算能力；到2031年，

Altera全新Agilex™3器件家族凭借Hyperflex®架构与英特尔7制程工艺，重新定义FPGA能效比。该系列通过高性能AI张量模块、12.5Gbps收发器及双核ArmCortex-A55硬核处理器，在提升计算性能的同时，实现功耗与成本的显著优化，为智能工厂、医疗影像、数据中心等场景提供可扩展解决方案。一、架构革新：性能与成本的双重突破Agilex™3基于英特尔7nm工艺打造，搭载Hype

6月12日，AMDCEO苏姿丰在AdvancingAI大会上推出新一代AI芯片MI350系列，包含MI350与MI355两款产品，以CDNA4架构实现Instinct系列史上最大性能飞跃，直指英伟达GB200/B200在AI加速领域的主导地位。核心规格：1850亿晶体管与HBM3E内存加持MI355作为旗舰型号，搭载1850亿晶体管，配备288GBHBM3E内存，支持FP4等新型数据格式，可在单G

6月11日消息，英伟达首款Arm架构PC芯片“N1X”在Geekbench测试数据库曝光，20核CPU配置与3096/18837的单核/多核跑分超越高通骁龙XElite，标志着英伟达正式进军WindowsonArm平台，与高通展开正面竞争。技术规格：20核Arm架构对标顶级AIPC芯片测试数据显示，N1X基于Armv8指令集（或为检测误差，实际可能采用Armv9），搭载20核CPU（推测为10×C

ADI推出的ADTF3175ToF传感器模块，以100万像素高分辨率与±5mm深度精度，解决传统ToF传感器在工业、机器人等场景中的分辨率不足与检测范围受限问题。作为完整的飞行时间模块，其集成度与性能优势适用于机器视觉、AR系统及楼宇自动化等高端应用。传统ToF传感器的核心挑战传统ToF传感器在工业与高精度场景中面临多重瓶颈：分辨率不足：难以捕捉小物体细节，限制AI图像处理精度；检测范围窄：需多传

瑞芯微电子旗下AI音频处理芯片RK2118G-YX近日通过DTSVirtual:X和DTS:X两项核心认证，标志着其在高端音频处理技术领域取得突破性进展。该芯片将为家庭影院、Soundbar及车载娱乐系统提供沉浸式音效解决方案。认证技术亮点解析：DTSVirtual:X认证：专为Soundbar/AVR设计，通过虚拟环绕算法在有限扬声器下重构三维声场，覆盖上混、动态控制等核心模块。DTS:X认证：

RaspberryPi新推出售价仅4美元的RadioModule2（RM2）无线模块，支持WiFi4和蓝牙LE连接，专为RP2040与RP2350主板（如RaspberryPiPico）打造。它在小巧尺寸内集成2.4GHzWi-Fi与蓝牙5.2功能，给RaspberryPi生态添砖加瓦，为开发者呈上无线连接的便捷方案。简化流程，降低无线开发门槛RM2其实就是从RaspberryPiPicoW中提取

7月16日消息，博通（Broadcom）宣布，其突破性的以太网交换机TomahawkUltra正式上市。这款交换机旨在适应高性能计算（HPC）和人工智能（AI）工作负载，提供超低延迟、海量吞吐量和无损网络性能。TomahawkUltra并非追求通用网络的最大吞吐量，而是专注于小数据包和低延迟，旨在取代InfiniBand和NVLink等技术。它的延迟为250纳秒，在51.2Tbps的吞吐量下，能实

全球领先的氮化镓（GaN）供应商英诺赛科（Innoscience）宣布，推出两款基于100V双冷却En-FCLGA封装的新产品——INN100EA050DAD和INN100EA070DAD。这两款产品可助力太阳能微型逆变器、储能系统（ESS，直流输入）及最大功率点跟踪（MPPT）优化器实现最高效率。产品概况与封装优势两款新品INN100EA050DAD和INN100EA070DAD，采用与此前发布

8月4日，博通正式发布下一代Jericho网络芯片——Jericho4。这款芯片的核心使命是打破数据中心的物理距离限制，可稳定连接相距超60英里（96.5公里）的两地数据中心，同时大幅提升人工智能计算的效率，成为支撑大规模AI部署的关键基础设施。技术突破：从流量加速到安全加固Jericho4并非简单的迭代升级，而是集成了多项突破性功能。其核心优势在于显著提升大型网络的流量速度，无论是数据中心内部的

随着工业自动化、机器人及汽车系统日趋精密，经认证的功能安全和实时控制性能成为刚需。Altera与MathWorks联合推出的双轴电机控制系统，以Agilex™5SoCFPGA为核心，通过TÜV认证达到Cat.3PLd安全等级，融合基于模型的开发方式与灵活可移植的安全架构，为工业控制领域平衡安全与效能提供硬核技术支撑。​基于模型的设计流程​系统开发以基于模型的设计为核心：Altera的DSPBuil

思瑞浦3PEAK近期发布一款专为I3C应用打造的电平转换芯片TPT29606，不仅支持开漏（Open-Drain）与推挽（Push-Pull）两种信号传输模式，还能向下兼容I2C、SPI等主流应用场景。其最低0.72V的供电电压与最高26Mbps的传输速率，让芯片可广泛适配服务器、路由器、存储设备、PC等多领域的电平转换需求，填补了低压高速总线转换的市场空白。一、TPT29606四大核心产品优势1

9月1日，成都华微电子科技股份有限公司正式官宣，成功推出国产首颗4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片——HWD12B40GA4。这一突破不仅再次刷新国产ADC的性能上限，更标志着我国在高端射频直采领域已跻身国际领先行列。在高速信号处理领域，射频直采（RFDirectSampling）技术堪称“皇冠上的明珠”。它能直接对高频射频信号进行采样，省去传统方案中复杂的混频、中频处理环节，既

QLCNANDUFS存储器正成为行业焦点，相比传统TLC架构，它兼具更高存储密度与更高性价比，但对存储控制器和固件的要求也更严苛。依托主控芯片技术的长期积累与研发投入，晶存旗下妙存科技推出新品——QLCNANDUFS2.2存储器。值得一提的是，妙存科技已于去年底率先发布UFS控制器及模组产品，此次新品旨在为终端市场提供“性能+高性价比”双优的存储方案。妙存QLCNANDUFS2.2：四大核心优势1

Microchip（微芯科技）近日宣布推出新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太网交换机，以多端口配置与功能选择，为客户提供高可靠性、高灵活性的通信方案。以太网技术能为工业设备实时连接与控制提供高速可靠通信，而该系列交换机支持时间敏感网络（TSN）等协议，可确保在严苛工业环境中无缝集成，进一步强化工业场景的连接能力。一、多配置+高灵活，适配不同部署需求LAN9645xF/S针对具体应

AMD近日推出EPYC™（霄龙）嵌入式4005系列处理器，专为提升实时计算性能、优化成本效率设计，可延长网络安全设备与入门级工业边缘服务器的部署生命周期。该系列基于成熟AMD服务器技术打造，核心功能可满足低时延、高效设计、长寿命及高性价比的独特应用需求，凭借可扩展性提供领先每瓦性能、先进安全与连接功能、高频核心（配大容量L3缓存）及更长产品生命周期。一、Zen5架构加持，4nm芯粒实现高性能搭载高

随着智能冰箱对能效、寿命及成本控制的需求提升，无电解电容变频控制技术应用日益受关注。该技术用薄膜电容替代传统电解电容，能显著降本、延长寿命，且无需复杂有源PFC电路，即可抑制单相交流输入谐波电流，简化系统架构、提高可靠性。为满足冰箱压缩机“低谐波电流+高功率因数+低成本”需求，极海推出无电解电容变频控制参考方案：以1颗APM32F035电机控制专用MCU、3颗GHD1620T电机专用栅极驱动器为核

瑞芯微以SoC芯片为核心业务支柱，同时布局电源管理芯片、接口芯片等数模混合产品，形成覆盖边缘侧、端侧AIoT智能硬件的完整产品矩阵，是国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之一。其产品广泛渗透多领域：汽车电子（智能座舱、车载系统）、机器视觉、工业应用（边缘计算、智能制造）、教育办公、商业金融、消费电子及智能家居，且深度服务运营商客户，满足不同场景的智能化需求。一、端侧算力协处理器RK182X系列：突破

一、行业需求背景：高压精密采集领域的技术痛点与ADI的解决方案​随着工业自动化、新能源发电、半导体测试及智能电网等领域的快速发展，“高压场景下的多通道精密同步采样”成为核心技术需求。当前市场中，传统高压采集方案常面临三大痛点：一是多通道采集存在相位差，导致电能质量分析、功率计算等场景的精度偏差；二是高压信号与微小信号共存时，动态范围不足，难以同时捕捉两类信号；三是系统设计复杂，需额外搭配衰减器、放

在万物互联浪潮加速席卷的当下，物联网设备正朝着多场景融合、低功耗长续航、高安全高兼容的方向快速演进。这一趋势对核心芯片提出了更严苛的要求——既需具备强大的性能支撑多协议连接，又要在功耗控制上做到极致，同时还要兼顾开发灵活性与数据安全性。作为深耕无线连接领域多年的领军企业，泰凌微电子凭借对物联网市场需求的深刻洞察，重磅推出TL321X系列RISC-V架构SoC，以“全能战将”的定位，为智能家居、可穿

美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，全球半导体市场复苏势头强劲，2025年第三季度销售额再创新高，达2084亿美元，环比大幅增长15.8%，增速显著优于第二季度。单月表现更为亮眼，9月全球半导体销售额达695亿美元，同比激增25.1%，较8月环比增长7.0%。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示，增长核心源于存储器、逻辑芯片等产品需求旺盛，尤其AI基础设施建设与数据中心扩张带动高

近日，梦天家居发布公告，宣布正筹划通过发行股份及支付现金方式，收购上海川土微电子股份有限公司控制权并募集配套资金。公司股票自11月6日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。此次跨界收购引发行业关注：成立于2003年的梦天家居，是A股高端全屋定制龙头，核心业务聚焦木门、墙板、柜类等木质家具的设计、生产与销售，提供整体空间解决方案；而标的川土微是国家级专精特新“小巨人”企业，专注高端模拟芯片研发设计，拥

据11月6日消息，Arm当地时间11月5日公布2026财年第二季度业绩，核心数据表现亮眼，持续领跑行业增长。本季度Arm实现营收11.4亿美元，同比大幅增长34%，连续三个季度突破10亿美元大关，营收与Non-GAAPEPS指标均超此前指引上限。收入结构中，版税收入达6.2亿美元，同比增长21%；许可及其他收入激增56%，达5.15亿美元，双业务线协同发力。此外，调整后毛利润率高达98.2%，调整

近日，上海积塔半导体全资控股的上海积塔创能半导体有限公司正式成立，注册资本7.2亿元，法定代表人为王辉，注册地位于上海临港新片区，标志着其产业链布局再提速。新公司经营范围覆盖广泛，包括半导体分立器件、电力电子元器件的销售与批发零售，以及技术开发、信息系统集成、货物与技术进出口等业务，将聚焦“制造—销售—应用”全链路整合。母公司积塔半导体成立于2017年，专注集成电路特色工艺研发制造，为汽车电子、工