近日，斯坦福大学、卡内基梅隆大学等四所顶尖高校的工程师团队，联合美国半导体代工厂SkyWaterTechnology，成功打造出美国首颗商业代工厂制造的单片3D集成电路原型，实测性能较传统平面芯片提升四倍，为半导体行业突破物理瓶颈开辟新路径。这款芯片彻底抛弃传统二维布局，以创新的单一连续工艺实现核心突破。研究团队并未采用“多芯片组装封装”的常规思路，而是通过低温工艺在同一晶圆上逐层构建器件层，41