12月16日消息，印度政府于当地时间12月15日正式宣布，该国首款完全自主研发的64-bit双核1.0GHz微处理器（MPU）DHRUV64成功推出，标志着印度在半导体核心技术自主化进程中迈出关键一步。这款被视作印度半导体“北极星”的处理器，由印度高级计算发展中心（C-DAC）主导研发，隶属于政府支持的微处理器发展计划（MDP），是DigitalIndiaRISC-V（DIR-V）计划下的核心成果

曾因AppleSilicon分道扬镳的苹果与英特尔，如今要以全新方式重续前缘。11月29日，天风国际分析师郭明錤爆出重磅消息：苹果正计划从2027年起，将部分低端M系列芯片的代工订单交给英特尔，核心依托英特尔的18A先进制程。这一变动，彻底改写了双方自2020年以来“断舍离”的合作格局。时间回到2020年，苹果宣布Mac产品线全面转向自研AppleSilicon芯片，标志着与英特尔长达15年的处理

中央处理器模块模块划分要实现一个数字系统需要三个主要的组成部分：（1）计算对位进行操作的函数的组合逻辑（ALU）；（2）存储位的存储器元素（寄存器）；（3）控制存储器元素更新的时钟信号。CPU的根本任务就是执行指令，对计算机来说最终都是一串由“0”和“1”组成的序列。CPU从逻辑上可以划分成3个模块，分别是控制单元、运算单元和存储单元，这三部分由CPU内部总线连接起来。如下所示：控制单元控制单元是

中央处理器存储器简介中央处理器(CPU,CentralProcessingUnit)是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心(ControlUnit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU从逻辑上可以划分成3个模块,分别是控制单元、运算单元和存储单元,这三部分由CPU内部总线连接起来。中央处理器存储器又叫CPU存储器,CPU存储器是微处理器中

随着用户需求和网络技术的发展，高速率高端口密度的多层IP路由交换功能的应用已经越来越广泛了。由于实现三层以上路由功能的判据较为复杂，传统的路由器采用软件实现路由功能，由高性能的CPU同时实现控制平台和数据通道。自从三层交换的概念提出以来，主要的技术可以分为两类：路由型交换机和交换型路由器。路由型交换机通过各种技术来发现、建立和缓存路由捷径来实现路由加速功能。一般情况下路由型交换机不实现大型动态路由

OMAP（OpenMultimediaApplicationsPlatform）是美国德州仪器公司（TI）推出的专门为支持第三代（3G）无线终端应用而设计的应用处理器体系结构。OMAP处理器平台堪称无线技术发展的里程碑，它提供了语音、数据和多媒体所需的带宽和功能，可以极低的功耗为高端3G无线设备提供极佳的性能。OMAP嵌入式处理器系列包括应用处理器及集成的基带应用处理器，目前已广泛应用于PDA、W

1引言随着嵌入式计算机技术、通信技术的发展，人们对无线测控技术的要求也在不断提高，测控技术也依托于强大的网络通信技术的发展而应用列各行各业。传统的数字调制系统编解码技术（如FSK，ASK，PSK，DPSK等）已经非常成熟，各种编码、解码技术已广泛应用与各种电子产品中，而日．通信过程中抗干扰能力强，准确度高。近几年随着移动通信网络技术日益强大，手机短消息业务得到了飞速发展，并且手机短信业务的成本也在

我们都知道，英特尔在12代酷睿处理器中采用了全新的架构设计，也就是异构混合架构。这一架构主要就是通过P-Core性能核+E-Core能效核设计，来弥补以往架构英特尔核心数量不足的短板。而这种设计也被大家习惯性地称为“大小核”。在这种异构架构中，P-Core，即所谓的大核主要通过高频率与超线程负责重负载任务；而E-Core，即所谓的小核则主要负责较轻负载任务，以及多线程性能吞吐与协同能力。同时，P-